11月5日，第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）如期拉開(kāi)帷幕。本屆進(jìn)博會(huì)的展覽總面積超過(guò)42萬(wàn)平方米，吸引了來(lái)自152個(gè)國(guó)家、地區(qū)及國(guó)際組織的參展者，其中包括297家世界500強(qiáng)企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，規(guī)模和質(zhì)量均創(chuàng)歷屆之最!

在這場(chǎng)科技與創(chuàng)新的盛宴中，蘇美達(dá)香港有限公司（簡(jiǎn)稱“蘇美達(dá)香港”）帶著來(lái)自17個(gè)國(guó)家的超過(guò)百家裝備品牌閃耀登場(chǎng)，現(xiàn)場(chǎng)展出的艾姆吉、OPTACOM、西馬克、Dawon等品牌的19款頂尖裝備，讓參觀者們目不暇接，紛紛停下腳步，想要一探這些高科技產(chǎn)品的奧秘。

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值得一提的是，Dawon公司特別帶來(lái)了亞洲首發(fā)產(chǎn)品——pLSMB（探針卡探針接合）和sLSMB（微焊球接合）系列，這兩款設(shè)備分別針對(duì)半導(dǎo)體晶圓測(cè)試和封裝提供了創(chuàng)新解決方案。pLSMB系列專為提高半導(dǎo)體測(cè)試效率而設(shè)計(jì)，它能制作精密的探針卡，用于測(cè)試包括存儲(chǔ)器和非存儲(chǔ)器在內(nèi)的各種晶圓。通過(guò)采用先進(jìn)的激光微接合技術(shù)，能夠精確地處理超薄探針，并通過(guò)一系列自動(dòng)化步驟確保每個(gè)探針的質(zhì)量，從而提升了整體測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。

sLSMB系列則專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是對(duì)于需要高精度連接的小型化組件，如智能手機(jī)攝像頭和可穿戴設(shè)備中的傳感器。這一系列設(shè)備通過(guò)激光焊球噴射技術(shù)實(shí)現(xiàn)了微小至幾十微米的Flip Chip和BGA凸點(diǎn)的高效連接，不僅支持單獨(dú)作業(yè)還能與自動(dòng)生產(chǎn)線無(wú)縫對(duì)接，極大地提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。這兩款設(shè)備都展現(xiàn)了Dawon在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新能力。

不僅如此，蘇美達(dá)香港還攜手Healthy Air、JATCO等品牌，首次在中國(guó)展示了他們的先進(jìn)裝備和技術(shù)！為了讓更多人能夠近距離接觸這些“黑科技”，蘇美達(dá)香港將超百個(gè)裝備品牌的展品搬上了裝備展示廳“進(jìn)博專區(qū)”。無(wú)論你是想了解最新科技，還是尋找合作機(jī)會(huì)，都可以通過(guò)這個(gè)平臺(tái)輕松獲取品牌和產(chǎn)品信息。

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