2024年11月28~29日，由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦、雅時(shí)國(guó)際商訊承辦、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”即將在廈門召開。

會(huì)議將用2天呈現(xiàn)，敬請(qǐng)關(guān)注以下要點(diǎn)：

第一天：上午，設(shè)主場(chǎng)報(bào)告，邀請(qǐng)廈門云天、長(zhǎng)電科技、華大九天等頭部企業(yè)做先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)探討。下午，設(shè)“玻璃通孔與材料、三維堆疊封裝”雙主題分會(huì)場(chǎng)，就熱點(diǎn)的玻璃芯基板、TGV、chiplet、光電合封、異構(gòu)集成、2.5D&3D封裝設(shè)計(jì)等技術(shù)，從新工藝、新設(shè)備、新材料角度，分享產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用解決方案。

第二天：全天，設(shè)技術(shù)工藝培訓(xùn)專場(chǎng)，針對(duì)技術(shù)難點(diǎn)如基板翹曲、無氰電鍍、鍵合材料、濕法制程等進(jìn)行解析。